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更新時間:2025-11-13
瀏覽次數:41針對手機輕薄化、集成化的結構特點,設備可適配單臺或多臺手機同步測試,支持充電狀態下的溫變循環,預留 USB 數據接口實時采集手機運行參數,匹配智能手機、折疊屏手機、5G 終端等各類機型的測試需求。

常規機型測試:溫變范圍 - 20℃~65℃,溫變速率 5℃/min,循環次數 50 次,單次高低溫駐留時間 30 分鐘,考核主板焊點穩定性、電池續航衰減及屏幕觸控靈敏度;
環境適配機型(如戶外專用手機、軍工級手機):溫變范圍 - 40℃~85℃,溫變速率 10℃/min,循環次數 100 次,疊加濕度(40%~80% RH)復合測試,重點驗證密封性能與元器件耐溫極限;
折疊屏手機專項測試:溫變范圍 - 10℃~55℃,溫變速率 3℃/min,循環過程中同步進行折疊動作(10 次 / 循環),檢測柔性屏鉸鏈結構與排線的抗溫變疲勞性能。
所有測試均要求手機在溫變循環中保持開機狀態,無自動關機、重啟、功能失效等異常,測試后電池容量衰減≤8%,機身無變形開裂。

樣品預處理:手機滿電后清除緩存數據,關閉省電模式,固定于專用夾具(避免屏幕受壓),連接數據采集儀記錄電壓、電流及溫度數據;
設備調試:校準鉑電阻溫度傳感器,設定溫變曲線(如 “-20℃→65℃→-20℃" 循環),空載運行 10 分鐘驗證設備穩定性;
溫變測試:將手機置于測試區,啟動設備按設定程序運行,全程監測手機運行狀態,每 10 次循環暫停檢查屏幕顯示與按鍵響應;
后處理檢測:測試結束后,將手機置于常溫常濕環境(23℃、50% RH)靜置 24 小時,檢測電池健康度、攝像頭成像質量、接口插拔可靠性,通過 X 射線檢測主板焊點無虛焊、脫焊現象。